图片展示

AGM 推出新型号AG16KL144A,AGM FPGA逻辑资源进一步升级

作者:Rocky 浏览: 发表时间:2023-07-30 16:01:12 来源:AGM


       AG16KL144A是在AG10KL144/AG10KL144H的基础上升级的型号,管脚与AG10KL144/AG10KL144H兼容。

       AG10KL144H 为 AG10KL144 管脚兼容型号,但实际逻辑资源可以达到 16K LEs,也可使用 AG16K IP。 如果仅用 10K,可以遵循原兼容型号设计转换流程(参考海振远科技提供的 Manual_supra.pdf),即采用 Quartus 的 EP4CE10E22 工程来转换,只是 Supra 内型号选择 AG10KL144H。如用到 16K LEs,需要采用非兼容型号的 prepare 设计流程, Supra 里选择 AG16KL144A 这个新型号。AG16K具有更优异的特性:


一、在线调试功能
DateCode 2234 日期之后的 AG10K 芯片已支持 Quartus II 中的 Signal Tap 功能,编译烧录后可使用,同 AG16K


二、AG10KL144H (AG16KL144A) 转换注意事项


AG10KL144H AG10KL144 升级型号,封装管脚兼容(同样兼容 EP4CE10E22)。 性能更优,增加部分功能特性。 内部与 AG16K 一致。
芯片丝印: 根据不同批次, 有
2 种,均为正确标识:
1. 型号标识为 AG10KL144H
2.
日期编码(DATE CODE) 后加 H,如 2302-H,型号标识仍为 AG10KL144
3.
最新型号标识为 AG16KL144A,如需要样品测试可以联系海振远科技。


三、原 AG10KL144 设计替换为 144H,需要注意以下事项:


1. Supra 原工程需要重新编译, Device 选择 AG10KL144H,其它设置可以不变。
2. AG10KL144 PLL IP 的复位控制可以省去,如已加入也可正常使用。(参考上节 1.PLL
3. AS 口烧写 FLASH XXX_master_as.prg 文件, SPI 端口不需串接电阻。(参考上节 5. AS 口在线烧写 FLASH
4. PS 烧写可以支持数据文件的压缩。(参考上节 10. 烧写文件压缩)
5. AG10KL144 Dual-Boot IPalta_boot)需要用 Remote-Upgrade IPalta_remote) 替代, 功能更强大, 具体可以参考 Manual_remote.pdf 文档。
6. AG10KL144 MCU IPalta_mcu)需要用(alta_mcu_m3) 替代。
7. 如果原 AG10KL144 设计 MSEL[0..2]串接了电阻到 VCC GND,请改为 0 欧或直连,否则可能会导致 Supra 烧录 FLASH 错误。(参考上节 15. MSEL 配置模式选择)
8. 新增支持 Quartus II 中的 Signal Tap 功能,编译烧录后可使用。



四、AG10KL144H 如何升级使用 16K LEs


       AG10KL144H AG10KL144 管脚兼容型号,但实际逻辑资源可以达到 16K LEs,也可使用 AG16K IP。 如果仅用 10K,可以遵循原兼容型号设计转换流程(参考海振远科技提供的 Manual_supra.pdf),即采用 Quartus EP4CE10E22 工程来转换,只是 Supra 内型号选择 AG10KL144H
        如果希望用到
16K LEs,需要采用非兼容型号的 prepare 设计流程,类似 AG10K/16KSDE176 系列。 Supra 里选择 AG16KL144A 这个新型号。


五、 软件开发流程(Compatible 模式)
        先用 Quartus 基于 Cyclone IV EP4CE15F23 为基础完成原始设计。管脚位置分配可先清空。新建一个文本格式的管脚分配文件,命名为.ve。编辑 ve 文件加入 FPGA IO位置设置,这里需要参考 AG10KL144 的管脚位置, ve 文件格式如下(管脚设计名称+空格+封装管脚名称),例如:

rst PIN_24
clk PIN_23
led[0] PIN_31
led[1] PIN_32
……


       新建一空目录作为 AG16KL144A 的项目目录。 打开 AGM Supra 软件, 在此目录中新建工程。 执行 Tools-Prepare。选择原 Quartus II 项目目录, Device AG16KL144A,并选择编辑好的 ve 文件后,点击 Run。正确运行后会生成 af_prepare.tcl 等文件。


       AGM FPGA优势推荐: 

TQFP封装:

             AG6KL144, AG10KL144, AG10KL144H, AG16KL144, AG16KL144A;

              AG10KSDE176,  AG16KSDE176, AG16KSDE176G----这几个型号都是内置SDRAM,广泛应用于LED接收卡等场合。


BGA封装: AG10KF256, AG16KF256;


       如需要购买样品或者了解更详细的开发设计流程,可以与海振远联系获取更多信息。



电话:0755-2780 9180   E-mail: tech@hizyuan.com
地址:深圳市宝安区西乡街道湾区人工智能产业园D栋4楼
Copyright 版权所有  海振远科技 All rights reserved  

在线客服
联系方式
热线电话
0755-27809180
E-mail地址
tech@hizyuan.com
二维码
二维码
微信在线客服-(添加请备注:海振远产品咨询)
在线客服
添加微信好友,详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功
添加微信好友,详细了解产品
我知道了
粤ICP备19051499号-1