FPGA(Field-Programmable Gate Array)即现场可编程门阵列,是一种允许用户通过编程定制硬件功能的半导体芯片 。它属于可编程逻辑器件,被视为“电子积木”,能通过配置改变内部电路结构以实现特定逻辑功能,而非像 CPU 那样执行软件指令 。

FPGA具有高性能的并行计算能力和高速数据处理能力,可以在数字信号处理、图像处理、网络通信等领域发挥作用。FPGA具有灵活性,可以与不同类型的处理器和外围设备集成,可以实现更高的系统集成度和更低的成本。
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三、异构MCU-SoC系列:单芯片实现算力与可编程逻辑的深度融合
AGM的异构SoC系列打破传统MCU与FPGA分立设计的局限,将处理器内核、可编程逻辑、存储资源深度集成,大幅降低系统BOM成本与板级空间占用。
- AG10K(+MCU) SoC:在单颗芯片内集成10K LUTs FPGA逻辑与120MHz低功耗MCU内核,配套414Kbits块存储资源,无需外部MCU即可实现“软件控制+硬件加速”的融合设计,适配智能家居、小型工业控制单元场景。
- AG10KSDE176:采用EQFP-176工业封装,集成MCU、10K LUTs FPGA与64MBit 32位SDRAM,引脚与更高规格的AG16KSDE176完全兼容,用户可根据项目算力需求灵活完成性能升降级,无需修改PCB设计。
- AG16K(+MCU) SoC:面向高性能融合场景,集成16K LUTs FPGA逻辑与250MHz高性能MCU内核,配套128KB高速SRAM,可支撑复杂运动控制算法的实时运行,在多轴伺服、工业机器人关节控制中优势显著。

- AG16K SoC (MCU+FPGA+SDRAM):行业内少有的三合一异构芯片,将MCU、16K LUTs FPGA、64MBit 32位SDRAM完全集成,支持166MHz高速SDRAM访问,大幅减少外部存储芯片的使用,显著提升系统整体集成度与抗干扰能力。
- AG6K(+MCU) SoC:基于AGM自研PSoC架构,单芯片集成MCU内核、可编程逻辑、12位高精度ADC、64Mbit SDRAM与12Mbit SPI NOR Flash,在工业数据采集、模拟信号实时处理场景中,可直接省去多颗外围分立芯片,简化硬件设计。
- AG32VF407:AG32系列的旗舰全功能型号,I/O引脚除了几个特殊功能的I/O,其余I/O都可以灵活定义,引脚与同型号的STM32 可实现P2P兼容。
AG32内置2K LUTs CPLD逻辑与以太网MAC硬核,主频***可达248MHz,无需额外外挂以太网PHY即可实现工业以太网通信,是工业网关、边缘采集终端的高集成度优选方案。

从基础逻辑FPGA/CPLD到异构算力融合SOC,AGM全系列FPGA型号形成了差异化的产品梯度,既满足了中小客户快速完成进口替代的轻量化需求,也能支撑复杂工业场景的高性能设计,成为国产可编程逻辑赛道中极具性价比的选择。

海振远科技常备充足现货库存,助力客户缩短交付周期、加速产品上市。
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